MPIは2026年第1四半期の業績を発表しました。

四半期売上高は前年同期比39%増、粗利益率は59.4%、純利益は前年同期比70%増となりました。

これは、高度な半導体のテストがAIサプライチェーンにおける重要なボトルネックになりつつあることを裏付けるものです。

次世代AIチップは、1チップあたり数万個のI/Oを備えています。これらの接続をテストするには、ますます微細なピッチを持つ高密度プローブカードが必要です。

MPIは、このレベルの精度でプローブカードを製造できる数少ないニッチプレーヤーの1つです。

その結果、納期は6ヶ月となり、一部の受注については2年先まで見通しが立つようになりました。

このような受注残高は、通常の景気循環セクターでは見られません。

MPIコーポレーション（MPI、6223）2025年第3四半期：過去最高の2,830万ドル（前四半期比40%増）、1株当たり利益9.3台湾ドル。 9ヶ月累計：EPS 23.65台湾ドル（前年同期比+41%）。

MPIは、チップのダイシング前にテストを行うプローブカードを製造しています。1枚のウェハーには数百個のチップが搭載されています。プローブカードは、パッケージング前に個々のチップを電気的にテストし、不良品を除去します。

第3四半期は、HPCおよびAIチップの爆発的な需要に牽引されました。プローブカードの生産ライン稼働率はほぼフル稼働に近づいています。高度なAIチップは非常に複雑で、製造コストも高額です。テスト品質は顧客の収益性に直接影響します。プローブカードの顧客とサプライヤーの関係は極めて重要になります。

第4四半期の見通し：クラウドハイパースケーラーはAIへの設備投資を大幅に増やしています。各社は独自のカスタムAIチップ（Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA、Microsoft Maiaなど）を開発しており、これにより膨大なテスト需要が発生しています。MPIは2025年まで年間2桁成長を予測しています。

AIチップの新世代が登場するたびに、専用の新しいプローブカードが必要になります。先端プロセスノード（3nm、2nm）はプローブカードの複雑性とコストを増加させますが、同時に利益率も向上させます。